4月2日，西华县委副书记、县长田庆杰在县政府三楼接待室会见河南金华夏建工集团董事长何金明一行，就投资建设耕德电子产业园二期项目进行洽谈。县委常委、常务副县长李海涛和县经开区、商务局主要负责同志参加会见。

田庆杰对何金明一行的到来表示诚挚欢迎，并简要介绍了西华工业发展情况。他说，近年来，我县按照市委、市政府“一县一主业”工作要求，大力发展工业经济，逐步形成了装备制造和食品加工业两大主导产业。特别是我们采取“政府投资重资产、企业投资轻资产”招商模式，为企业搭建“拎包入住”平台，在加快耕德电子、大华电子等工业企业落地、推动装备制造产业发展上成效明显，受到市委、市政府的充分肯定。耕德电子产业园二期建设对于壮大我县装备制造业规模、推动装备制造产业做大做强意义重大。河南金华夏建工集团实力雄厚、业务广泛、信誉良好，为周口中心城区项目建设作出了突出贡献，希望企业能够利用自身资金优势、技术优势和资源优势，投资建设耕德电子产业园二期项目，助力西华工业经济实现更高质量发展。

田庆杰要求，由县政府常务副县长李海涛牵头，县经开区具体负责，加强与企业的沟通对接，抓紧带领企业到耕德电子产业园二期项目进行现场考察，详细了解项目有关情况；企业经考察调研并确定投资意向后，双方就投资额度、建设周期、还款方式、还款期限等事宜进行商定，明确双方权利义务，确保4月10日前制订规范性合作协议，促进项目早开工、早建成、早达效。

何金明表示，西华县委、县政府对建设耕德电子产业园二期的高度重视和大力支持，坚定了企业在西华投资的信心决心，企业将立即组织专业人员进行现场勘查，加强项目分析研判，增进双方沟通交流，尽快确定合作事宜，努力为西华经济社会高质量发展作出积极贡献。